最新重大新闻:深度分析半导体封装技术趋势,FOPLP前景如何?

当尺寸、成本及效能成为终端用户的诉求,具备高度芯片整合能力的先进封装技术则被视为后摩尔时代下延续半导体

当尺寸、成本及效能成为终端用户的诉求,具备高度芯片整合能力的先进封装技术则被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。据Yole Development的数据显示,预计2020年,全球半导体市场将高达5025亿美元;先进封装产业2016至2022年的整体营收年复合成长率(CAGR)可达到7%。

深度分析半导体封装技术趋势,FOPLP前景如何?

“扇出型封装技术是成长最快速的先进封装技术,成长率高达36%。到了2022年,扇出型封装的市场规模预计将会超过30亿美元。而在2018年至2023年,一分极速3d,FOPLP的年复合成长率将高达70%以上。”Manz亚智一分极速3d总经理林峻生在采访中向芯师爷表示。

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Manz亚智一分极速3d总经理林峻生

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